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罗杰斯技术文章：浅谈铜晶粒度对封装工艺和基板性能的影响
铜晶粒度是直接键合铜（DBC）基板的一项重要特征。人们无法完全避免铜晶粒度的变化，但当粒度变化较大时，直接键合铜基板的后续封装或性能可能会受到影响。罗杰斯先进电子解决方案（AES）团队凭借其在这方面的 ...查看更多
麦德美爱法获得最佳论文奖
全球领先的电子焊接及接合材料供应商麦德美爱法组装部, 在深圳的SMTA华南高科技技术研讨会上, 透过“ 两种锡膏合金与五种表面处理的相互作用 – 本系列的第一部分” ...查看更多
Electrolube：如何提升三防漆的可靠性？
本专栏文章将简述可以使三防漆涂覆工艺达到最佳效果，最终提升涂层的保护能力、延长产品使用寿命的主要方法。 最初的设计阶段就需要仔细考虑影响涂层的因素，重点关注生产过程中可能出现的问题。这样做可以产生积 ...查看更多
Electrolube：如何提升三防漆的可靠性？
本专栏文章将简述可以使三防漆涂覆工艺达到最佳效果，最终提升涂层的保护能力、延长产品使用寿命的主要方法。 最初的设计阶段就需要仔细考虑影响涂层的因素，重点关注生产过程中可能出现的问题。这样做可以产生积 ...查看更多
麦可罗泰克：PCB寿命预测
不断有新产品、新设计推出的今天，仍然面临亘古不变的问题——产品寿命有多久？质量如何？PCBA是由多种材料、元件及互连结构组成的复杂系统，各要素均正常工作才能保证产品在预期寿命内 ...查看更多
麦可罗泰克：PCB寿命预测
不断有新产品、新设计推出的今天，仍然面临亘古不变的问题——产品寿命有多久？质量如何？PCBA是由多种材料、元件及互连结构组成的复杂系统，各要素均正常工作才能保证产品在预期寿命内 ...查看更多
